MediaTek联发科推可穿戴芯片Aster 2502

MediaTek联发科推可穿戴芯片Aster 2502，深圳HOPU哈波智能量产测试成品

近日，MediaTek(联发科)举办“Everyday Genius——创造无限可能”全新品牌发布会，首次向外界展示了针对可穿戴设备产品解决方案的Aster 2502芯片。这款芯片是专为可穿戴产品设计，此前据传成品量产测试由深圳厂商代工。代工厂是深圳老牌智能手表制造厂商深圳哈波智能科技。哈波公司拥有8年的智能穿戴产品代工经验，并有独立的设计部门，此前已经和联发科有过类似的合作。据悉，这款芯片将于下个月实现量产。

哈波公司同时也是智能手表与智能手环品牌制造厂商，去年曾率先推出全球第一款3G可穿戴产品——智能手表手机HOPU EC309。因此，本次联发科的可穿戴芯片，也将率先应用到哈波公司即将推出的新品上。

这款芯片除了必要的微控制器、动态随机存取存储器以及传感器、相机等，还整合了GPS、低功耗蓝牙等无线传输功能，兼容安卓和苹果操作系统。消息称一款Aster设备从开发到上市，正常情况只需2-3个月时间，可以相信，以联发科的产业号召力，Aster 2502必将带动深圳可穿戴设备的新一波发展风潮。

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